来源：大象时政
继续关注“链上新突破”系列报道。河南的智能传感器和半导体产业链，特别注重数字化、智能化改造。新装备的加持，为产品和技术的升级换代提供了硬支撑。
河南广电大象新闻记者 李溪溪：我现在是在中芯微半导体。在我旁边就是他们的IC芯片测试烧录机器人。它可以把我手中的这种空白的芯片通过烧录赋予它某种功能。就比如说现在这台机器正在进行的就是智能手表芯片的一个烧录。这样一台机器，一个小时就可以烧录2000-2500片的芯片。这么高的生产效率，这里却看不到一个人。
中芯微（周口）半导体有限公司车间主任 康凯：我们在河南这边的人数的话是个位数，我们生产线都是全自动化的。大头人数是在深圳那边，我们有个20多人的研发团队。他们给我们进行技术上的支持，我们在这边就可以运行。
中芯微把研发作为企业的主体和灵魂。这里的设备不是批量采购，而是就像乐高一样，是企业用自研的专利技术把零件一个个组装起来的。每一台都是非标设计，独一无二。它们不仅拥有“智慧大脑”可以全自动生产，各个部件的紧密配合还让设备拥有了绝佳手速。
中芯微（周口）半导体有限公司车间主任 康凯：（芯片）烧录时间都是固定的，比如说一秒钟就是一秒钟，五秒钟就是五秒钟。我们的优势就在于我们的稳定性。我们对它进行一个系统的优化，中间不会出现差错。
河南广电大象新闻记者 李溪溪：在芯片行业有一条摩尔定律：处理器的性能大概每两年翻一番。这意味着芯片更新换代的速度非常得快。这里的机器也在不断地进行迭代升级，每一年都要新增10个左右的专利，年年都是“新装备”。
中芯微（周口）半导体有限公司总经理 邹波：平均的行业速度是在1000片到1500片，我们的提升蛮多，一个小时2000片。我们的成本来去讲，应该是降低了15%左右。/我们一直站在行业领先位置。
在河南，智能传感器和半导体产业链上的“新装备”遍地开花：在鹤壁，龙芯中科的国内首条半导体芯片封装产线，包含了15种国产高端设备，实现了龙芯一号芯片、内存颗粒芯片、存储芯片的键合、封装、测试、包装出货能力。
在信阳，今上半导体投资5亿元，协同华为云，建设智能化、数字化工厂，产品质量由97.85%提高到99.54%。
在洛阳，中硅高科“工厂数字化设计”入选工信部2023年度智能制造优秀场景。
【记者观察】“新装备”不是生产工具的照搬和简单复制。要想用得趁手，用得高效，必须独具匠心，促进制造流程走向智能化，制造模式从规模生产转向个性定制。工欲善其事，必先利其器。用创新来开刃，能让“器”又快又准。智能传感器和半导体产业链作为河南战略性新兴产业，抓好“新装备”这个关键一环，就能劈开更加广阔的未来。